展會介紹

美國西部半導體展將于2025年10月7日—9日在美國亞利桑那州鳳凰城會議中心舉行。該展是由世界半導體器械及原料協會主辦，現在已經成為全球影響力最大的半導體工業器械博覽會。作為全球最大影響力的半導體協會組織和最具影響力半導體博覽會，同時也有舉行歐洲地區的半導體展，臺灣地區的半導體展，日本地區的半導體展。SEMICON West將會集中展現半導體行業的未來潮流及技能使用及更大可能性，是各國半導體企業重要的技能交流渠道平臺，也是進入北美的交易渠道。

行業屬性

• 007 半導體技術

主辦單位

世界半導體器械及原料協會 SEMI bbbbbb Headquarters

展品范圍

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等

IC產品與應用技術:半導體光電器件；半導體分立器件產品與應用技術等；IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產品等

聯系方式

聯系地址：北京市朝陽區大屯路金泉時代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話：010-52433793

手機號碼：13436543604

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等

IC產品與應用技術:半導體光電器件；半導體分立器件產品與應用技術等；IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產品等