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PCB設計術語
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 更新時間:2008-7-27 16:32:21  點擊數(shù):3
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1. 元件面 Component Side



    大多數(shù)元件都安裝在朝上的一面。



2. 焊接面 Solder Side



    與元件面相對的那一面。



3. 絲印層 Overlay, Top Overlay

    印制在元件面上的一種不導電的圖形;有時焊接面上也可印絲印層,即Bottom
Overlay 主要用于繪制器件外形輪廓和符號,標注元件的安裝位置 (絕緣白色涂料)

在PCB上放置元件庫中的元件時,其管腳的封裝形狀惠自動放到絲印上。如果在PCB的兩面放置元件,需要將兩個絲印層都打開。元件序號必須標注在絲印層,否則可能引起不必要的電氣連接。

4. 阻焊圖

   為防止不需要焊接的印刷導線被焊接而繪制的一種圖形。制板的過程中在此涂一層阻焊劑。

5. 焊盤 Land or Pad

   用于連接和焊接元件的一種導電圖形

6. 金屬化孔 Plated Through也稱為“通孔”

    孔壁沉積有金屬,用于層間導電圖形的連接

7. 通孔 Via Hole也稱為“中繼孔”

    用于導線電氣連接,不焊接。

8. 坐標網(wǎng)絡 Grid也稱為“格點”

    兩組等距平行正交而成的網(wǎng)格,用于元器件在PCB上的定位,一般要求元件的管腳必須位于網(wǎng)格的交點上,導線不一定按網(wǎng)格定位。

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