據(jù)彭博社報道,美國政府計劃在3月底前宣布對芯片廠的大額撥款,將向半導體制造商提供數(shù)十億美元資金以促進國內(nèi)生產(chǎn)。
這是2022年《芯片與科學法案》(chips and science act)的核心內(nèi)容之一,該法案預留了390億美元的直接撥款,用于振興美國制造業(yè)。英特爾(intel corp.)和其他芯片制造商或?qū)⒂匈Y格獲得這些款項。
英特爾曾表示,這筆資金將決定其擴建項目的進展速度,這些項目包括在俄亥俄州建造一座世界上最大芯片工廠的計劃。臺積電(簡稱tsmc)和三星電子(samsung electronics co.)等海外芯片制造商也有望獲得部分資金,幫助它們支付在美國建廠的費用。
這一努力旨在平衡芯片產(chǎn)業(yè)集中在東亞的危險局面,在11月的大選前,撥款也成為了拜登傳遞經(jīng)濟信息的關鍵支柱,撥款還將在全國范圍內(nèi)的新工廠創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位。
迄今為止,這筆資金的發(fā)放速度一直很慢,在該法案頒布一年多之后,只宣布了兩筆較小額的撥款。據(jù)《華爾街日報》1月28日的報道,幫助建設新工廠的撥款可能在未來幾周內(nèi)到位。
從時間線上看,這些款項可能會在3月7日拜登總統(tǒng)發(fā)表國情咨文之前揭曉。白宮和英特爾的發(fā)言人拒絕對此發(fā)表評論。
美國商務部長吉娜·雷蒙多(gina raimondo)表示,商務部計劃今年宣布十幾項撥款,其中包括幾筆數(shù)十億美元的撥款,用于支持先進的芯片制造設施。這些撥款可能會以贈款、貸款和貸款擔保相結(jié)合的形式發(fā)放,最多可支付項目成本的15%。美國商務部拒絕對此發(fā)表評論。
對于芯片制造商來說,這些撥款將有助于緩解建造工廠所帶來的財務負擔,這些工廠的成本可能高達300億美元。近年來,半導體公司已承諾在美國投資超過2300億美元,其中有許多公司明確提出了獲得政府支持的條件。
芯片行業(yè)領軍人物英特爾公司ceo帕特·格爾辛格(pat gelsinger)一直在游說政府提供資金。英特爾曾經(jīng)是世界上最大的芯片制造商,但是現(xiàn)在已經(jīng)落后于競爭對手,而大舉興建工廠正是他東山再起計劃的一部分。
目前,英特爾正在亞利桑那州和俄亥俄州興建或規(guī)劃工廠,同時還在德國籌劃一個新工廠,格爾辛格也希望得到歐洲政府的支持。
全球最大的芯片制造商臺積電計劃斥資400億美元在亞利桑那州建造兩座制造工廠。但由于第一個工廠面臨勞動力和成本挑戰(zhàn),該公司已經(jīng)推遲了兩個工廠的投產(chǎn)時間。該公司最近表示,美國的撥款將有助于決定第二個工廠的技術先進水平。
從大選的角度來講,亞利桑那州和俄亥俄州的項目將在選舉中舉足輕重:拜登在2020年以僅1萬張選票的優(yōu)勢贏得了亞利桑那州,而制造業(yè)將成為俄亥俄州一場關鍵的參議院競選的核心主題。
與此同時,世界各國政府也在大力推進自己的芯片項目。一些國家也已與業(yè)內(nèi)巨頭簽訂協(xié)議,并承諾將承擔多達一半的建設成本。
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