產品詳情
簡介
自動開蓋機,可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和 BOX 類等各種異形封裝進行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器 & 光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產品進行開蓋作業。開蓋后管殼可復焊(兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產品),開蓋后重新封蓋,.
主要特點:
一、可拆器件尺寸范圍廣:
可滿足各種不同大小、形狀封焊件的開蓋需求。最小可支持 5X5mm,最大可支持300X200mm,高度可支持 100 mm。
二、精密高速切削
精密切割深度每次 0.02 mm -0.2 mm。
三、開蓋時間短,成功高
開蓋時間:單只產品(產品尺寸 20 mm X20 mm)小于 2 分鐘,開蓋成功率大于 99% 。開蓋后重新封蓋,滿足 GJB548B 氣密要求。
四、支持多種數據傳輸。
可根據客戶需求協商確認。
五、材質兼容廣泛
兼容多種金屬材質及鍍層,如硬鋁、硅鋁、不銹鋼、45 鋼、金屬化陶瓷、可伐合。