由于集成電路封裝動力環境的要求比芯片制造要低很多,溫濕度控制范圍較大,將控制點盡量設定在通過改變冷凍水溫度、調節新風與一次回風比與二次回風能容易達到的范圍內,這樣通過用人工與自動相結合的控制方式來控制是一種合理、可靠、經濟的措施。
采用全自動控制有可能造成空調機組中前面的表冷器在對空氣降溫去濕,后面的加熱器卻在加熱,噴蒸加濕器卻在噴蒸加濕,造成了前后冷熱抵消的無為能源浪費。利用房間溫濕度控制范圍大,合理的、節能的空氣處理方式是當空調機組噴蒸加濕時,表冷器不進行除濕,僅作降溫除去顯熱,即所謂干盤管(一年中除夏季高溫季節外基本能做到);表冷器冷卻降溫時,加熱器不通熱水加熱,而是通過調節二次風閥來達到加熱目的。這就要求操作工掌握一定的暖通知識,根據實際情況,人為地提高表冷器除濕時“機器露點”溫度,即表冷器的冷凍水溫度。如某集成電路封裝公司地處浙江紹興,前道凈化廠房(減薄、劃片、粘片、壓焊等區域)的溫濕度要求為:23±2℃,50±10%,潔凈度為10000級,區域面積共計1020m 2。在實際運行時,溫濕度傳感器設置在廠房內,由DDC來控制空調機組的冷水閥、熱水閥、噴蒸加濕閥的開關,原采用7℃冷凍水,常造成表冷器除濕降溫后,后面加熱器再通熱水加熱,加濕器噴蒸加濕,前后相對抵消的能源浪費現象。后將DDC控制的溫濕度設定值根據季節天氣情況,夏季設為24.5℃、57%,冬季設為22℃、42%(冬季采用自然制冷后,此設定值的電與蒸汽消耗相對較省)。全年除冬季外冷凍水冷凍機出口溫度根據實際情況控制在8℃-13℃,減少了表冷器與空氣的潛熱交換,在一年中大部分的時間只作顯熱交換,節省了大量的電。由于該集成電路封裝生產廠房置于建筑物的中部,廠房內設備開啟率高,發熱量相當大,散濕量很小,全年需要排除室內余熱量,因而全年取消了空調機組加熱器的熱水供應。蒸汽的供應根據實際天氣情況而定,一年中除冬季外大部分時間可以停止供應,因為只要房間相對濕度在40%-60%之間即可。依靠操作管理人員掌握的空調暖通知識,運用前面所述技巧,合理調節新風風閥、一次回風閥、二次回風閥開度的大小,同時與DDC自控的閥門動作相結合來控制調節,在保證合格的廠房溫濕度、潔凈度的基礎上,節省了大量的動力成本。該公司另有溫濕度要求的后道廠房(塑封、打印、切筋等區域,面積計1500m 2)。二個廠房的空調通過人工與自動相結合的控制全年共節省約40萬度電。
冬季由電制冷改為自然制冷由于冬季室外空氣溫度低,有很長一段時間室外氣溫在10℃以下,空氣濕球溫度也很低,在這段時間利用室外冷卻塔來對冷凍水降溫是一項很節能的技改措施。按經驗,經冷卻塔熱交換冷卻的冷卻水出口溫度約高于空氣濕球溫度1-2℃,完全可作為集中式空調系統用的冷凍水。這樣在冬季可以做到不開冷凍機,還可以節省為冷凍機配套的冷卻水水泵,節省大量的電。