主營產品：焊接材料 銀焊條 銀焊絲 銀基釬料 銀焊粉 銀焊膏
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 產地 | 其它 | 材質 | 銀 |
| 加工定制 | 是 | 型號 | HL303銀基釬料 |
| 藥皮性質 | 其它 | 類型 | 銀焊條 |
名稱：料303 45%銀基釬料
規格：0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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